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重塑產業標準的
AI 5.0 解決方案
針對各產業的特殊製程痛點，RASEM 整合獨家流體控制與 AI 視覺辨識，提供客製化的一站式自動化解方。
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RASEM 技術支援 · AI 5.0
電子科技的創新解決方案
在消費性電子產品快速迭代的時代，微型化與高密度的 PCB 板設計為防護製程帶來巨大挑戰。傳統點膠與塗佈容易造成溢膠或包覆不均，影響產品壽命。
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3D 零死角奈米鍍膜 精準控制微米級膜厚，完美應對密集元件與不規則曲面，達到頂級防水防塵效果。
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UPH 產能倍增 導入高速雙軸機械手臂，配合 AI 動態路徑優化，顯著提升量產速度。
光電產業的自動化應用
面板與 LED 產業對潔淨度與精密度的要求極為嚴苛。微小的氣泡、落塵或點膠偏移，都會直接導致亮點或漏光等嚴重不良品。
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次微米級 CCD 視覺對位 整合高解析度光學檢測，即時補償基板公差，確保每一次點膠都在完美座標。
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無塵室等級抗靜電設計 設備全線符合高等級無塵室規範，確保光學元件在製程中免受污染。
一站式車載電子解決方案
車載電子必須在極端溫度、震動與高濕度環境下穩定運作。傳統的三防膠製程往往無法通過嚴苛的車規等級耐候測試。
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車規級高黏度點膠對策 配備特製溫控膠閥，專門應對車載常見的高黏度散熱膏與結構膠，穩定出膠不拉絲。
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嚴苛環境防護塗層 提供從 Plasma 電漿清洗到深層塗佈的完整產線，確保 ECU 與電源模組絕對安全。
製程技術與實績應用案例
面對產業景氣瞬息萬變，RASEM 自動化設備能與各產業緊密結合，提供從微型封裝、奈米塗佈到高速分板的全方位解決方案。
先進玻璃與面板奈米塗佈
在玻璃表面電漿洗淨後，精準將 AS/AF/AG/AR 藥水均勻塗佈。廣泛應用於手機、平板、車載面板與防爆玻璃，已獲多家國際大廠認證量產。
- AS / AF 藥水：具備抗油污、滑順及強效抗指紋疏水能力。
- AG 藥水 (防眩光)：降低環境光干擾，減少螢幕反光，提升可視角度。
- AR 藥水 (增透抗反射)：提高玻璃透光率，降低反射率達到增透目的。
高階防護與精密塗佈：三防膠與 LED 螢光劑
針對精密電子元件與特種光電製程，提供極致的高速、均勻塗佈解決方案，完美應對嚴苛的防水防潮需求與含有特殊顆粒的膠體應用。
- 三防膠塗佈 (Conformal Coating)：針對電子元件、PCB 板進行精準塗佈，提供強效的防水、防潮與防塵保護層，大幅提升產品環境耐受度。
- LED 螢光粉劑噴射：採用最先進的噴閥技術，有效避免含顆粒螢光粉膠摩擦；高速開關噴膠特性確保分佈絕對均勻，顯著提升 LED 發光強度。
SMT 微型點膠與底部填充 (Underfill)
因應相機與手機模組微型化趨勢，系統具備強大的視覺校正能力，能辨識角度偏差並修正塗佈座標。
- 高精度封裝：完美對應 Underfill、電子元件密封、銀膠與乾燥劑塗覆。
- JET 閥噴射技術：非接觸式點膠，克服高度曲面，免除 Z 軸頻繁升降，極大化產能。
- UV 膠精密黏合：精確塗佈於鏡頭與微型基材，良率業界領先。
PCB 高速精密切割與 Plasma 表面清洗
整合自動化清洗與多維度切割技術，大幅提升製程初期的良率與末端的穩定性。
- 多軌跡 PCB 銑刀切割：支援點、直線、面、弧線、圓與不規則曲線等高難度分板。
- Plasma 電漿清洗：清潔玻璃、塑膠、金屬基板，增強三防膠或封裝材料的附著力與可靠度。
