高精密自動化設備生產基地
高精密噴塗與厚度控制，適用於電子板防護。
視覺對位與高精度出膠，完美應用於半導體封裝與組裝。
全自動送料與扭力控制，大幅提升鎖附良率與速度。
穩定的溫控與機械手臂結合，實現無鉛製程自動化。
表面改質與清潔處理，增強點膠或噴塗的附著力。
專用特殊流體與霧化設備，提供極致的防水防護。
不論您身處半導體、面板光電還是消費電子產業，瑞盛專家團隊都將竭誠為您訂製專屬的自動化、流體控制或視覺輔助整合方案。
