CUSTOMIZED SOLUTIONS / 01
依客戶需求提供客製化解決方案，創造雙贏
我們的優勢是整合機械、電控、軟體技術經驗，專注於半導體封裝與自動化設備的開發與製造，廣泛應用於半導體封裝、光電、車載、PCB電路板、新能源、鋰電池板、生醫與醫療等領域。
依客戶產品、製程與場域條件，提供從機構設計到自動化製造的完整方案。
以實機驗證與流程整合為基礎，協助設備穩定導入生產線。
ENGINEERED EQUIPMENT / 02
MODULE / 01
依照客戶需求整合雷射測高、點膠與精密運動平台，將檢測條件與製程控制納入同一套客製化設備流程。
CUSTOM LINE / 03
MODULE / 02
依照製程需求整合輸送、噴碼與設備控制，保留照片中的 PM470 機構與外觀。
MODULE / 03
以自動化上下料、燒錄與輸送流程支援 IC 製程，搭配現場設備條件規劃客製化整合。
ENGINEERING ACTION / TRACEABLE RESULT
準備好迎向更具競爭力的智慧製造未來了嗎？
不論您身處半導體、面板光電還是消費電子產業，瑞盛專家團隊都將竭誠為您訂製專屬的自動化、流體控制或視覺輔助整合方案。
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